11 มิถุนายน พ.ศ. 2567 —ตลาดยานยนต์ไฟฟ้าที่ใช้แบตเตอรี่ (BEV) และรถยนต์ไฟฟ้าแบบปลั๊กอินไฮบริด (PHEV) ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง อันมีสาเหตุจากการผลักดันเพื่อลดการปล่อยคาร์บอน ซึ่งจำเป็นต้องใช้โซลูชันที่ยั่งยืนของการลดปล่อยก๊าซเรือนกระจก รวมทั้งการใช้งานที่สำคัญของ EV คือเครื่องชาร์จในตัว ซึ่งจะแปลงไฟ AC เป็นไฟ DC ในการชาร์จแบตเตอรี่ไฟฟ้าแรงสูงของรถยนต์ โดย Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) ได้ประกาศเปิดตัว โซลูชันเครื่องชาร์จในตัว (OBC) ที่เป็นตัวเลือกสำหรับอุปกรณ์ดิจิทัล แบบแอนาล็อก ด้วยการเชื่อมต่อและอุปกรณ์จ่ายไฟที่ผ่านการรับรองคุณสมบัติในยานยนต์ รวมทั้งตัวควบคุมสัญญาณดิจิทัล (DSC) dsPIC33C) ตัวขับเกต SiC แบบแยก MCP14C1 และ mSiC™ MOSFET ในแพคเกจ D2PAK-7L XL ตามมาตรฐานอุตสาหกรรม

โซลูชันนี้ออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของระบบ OBC โดยใช้ฟังก์ชันการควบคุมขั้นสูงของ dsPIC33 DSC และการแยกส่วนเสริมแรงดันไฟฟ้าสูงของตัวขับเกต MCP14C1 พร้อมการป้องกันสัญญาณรบกวน ที่มีประสิทธิภาพ และ mSiC MOSFET ซึ่งช่วยลดการสูญเสียจากการสวิตชิ่ง และพัฒนาความสามารถในการระบายความร้อน ทั้งนี้ Microchip ได้นำเสนอเทคโนโลยีหลักที่รองรับฟังก์ชันอื่น ๆ ของ OBC รวมถึงอินเทอร์เฟซการสื่อสาร การรักษาความปลอดภัย เซ็นเซอร์ หน่วยความจำ และช่วงเวลา เพื่อลดความซับซ้อนในห่วงโซ่อุปทานของลูกค้า

นอกจากนี้ Microchip ได้นำเสนอโซลูชันการตั้งโปรแกรมอย่างยืดหยุ่น พร้อมโมดูลซอฟต์แวร์ที่พร้อมใช้งาน เพื่อแก้ไขพาวเวอร์แฟกเตอร์ (PFC) การแปลงไฟ DC-DC การสื่อสาร และอัลกอริธึม อีกทั้งการเร่งพัฒนาและทดสอบระบบ โมดูลซอฟต์แวร์ใน dsPIC33 DSC ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มความสามารถ ประสิทธิภาพ และความน่าเชื่อถือ รวมทั้งความยืดหยุ่นในการปรับแต่งและการปรับให้เข้ากับข้อกำหนดเฉพาะของ OEM

“Microchip ได้จัดตั้งทีมงานเมกะเทรนด์ด้าน E-Mobility โดยมีทรัพยากรเฉพาะเพื่อส่งเสริมตลาดที่กำลังเติบโต นอกเหนือจากเป็นผู้ส่งผ่านโซลูชันการควบคุมเกตและกำลังไฟสำหรับ OBC รวมทั้งการมอบโซลูชันการเชื่อมต่อ การกำหนดช่วงเวลา เซ็นเซอร์ หน่วยความจำ และความปลอดภัยแก่ลูกค้า” Joe Thomsen รองประธานหน่วยธุรกิจตัวควบคุมสัญญาณดิจิทัลของ Microchip กล่าว “ในฐานะซัพพลายเออร์ชั้นนำสำหรับ OEM และเทียร์ 1 Microchip ได้นำเสนอโซลูชันที่ครอบคลุม เพื่อปรับปรุงกระบวนการพัฒนา รวมถึงผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการรับรองด้าน
ยานยนต์ การออกแบบอ้างอิง ซอฟต์แวร์ และการสนับสนุนทางเทคนิคระดับโลก”

ภาพรวมขององค์ประกอบหลักในโซลูชัน OBC มีดังนี้

dsPIC33C DSC ที่ผ่านการรับรอง AEC-Q100 และมีแกน DSP ประสิทธิภาพสูง โมดูลการควบสัญญาพัลส์-ความกว้าง (PWM) ความละเอียดสูง และตัวแปลงแอนาล็อกเป็นดิจิทัล (ADC) ความเร็วสูง ซึ่งเหมาะสมที่สุดสำหรับการแปลงพลังงาน ที่มีความปลอดภัยและสนับสนุนระบบนิเวศของ AUTOSAR®

ตัวขับเกต SiC แบบแยก MCP14C1 ตามมาตรฐาน AEC-Q100 และมีวางจำหน่ายในแพคเกจ SOIC-8 แบบลำตัวกว้าง ซึ่งรองรับการแยกแบบเสริม และตัวขับแบบลำตัวแคบ SOIC-8 เพื่อการแยกขั้นพื้นฐาน โดย MCP14C1 ใช้งานได้กับ dsPIC33 DSC และมีการปรับให้เหมาะสมกับ mSiC MOSFET ผ่านการล็อกหากแรงดันไฟตก (UVLO) สำหรับเทอร์มินัลเอาต์พุตแบบแยกของตัวขับเกต VGS = 18V ซึ่งนำไปใช้งานได้ง่ายขึ้น และไม่ต้องใช้ไดโอดภายนอก ทั้งนี้ การแยกกัลวานิกทำได้โดยใช้เทคโนโลยีการแยกแบบคาปาซิทีฟ ซึ่งมีการป้องกันสัญญาณรบกวนที่มีประสิทธิภาพ รวมทั้งแรงดันไฟตกชั่วขณะในโหมดทั่วไป (CMTI) สูง

mSiC MOSFET ในแพคเกจการติดตั้งบนพื้นผิว D2PAK-7L XL ที่ได้มาตรฐาน โดย AEC-Q101 ประกอบด้วยตัวตรวจจับแหล่งกำเนิดแบบขนาน 5 ตัว เพื่อลดการสูญเสียสวิตชิ่ง เพิ่มกระแสไฟฟ้า และลดความเหนี่ยวนำ ซึ่งอุปกรณ์นี้รองรับแรงดันไฟฟ้าแบตเตอรี่ 400V และ 800V

Microchip ได้เผยแพร่ เอกสารทางเทคนิคของบริษัท พร้อมข้อมูลเพิ่มเติมว่า โซลูชัน OBC มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นในการออกแบบและเร่งเวลาออกสู่ตลาดได้อย่างไร

หากประสงค์ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับโซลูชัน OBC ของ Microchip สำหรับ EV โปรดไปที่ เว็บไซต์ของ Microchip

การพัฒนา

dsPIC33C DSC เป็นอุปกรณ์ที่พร้อมใช้งาน AUTOSAR และสนับสนุนระบบนิเวศเพื่อการพัฒนา MPLAB® รวมถึง MPLAB PowerSmart™ Development Suite

การจำหน่าย

ส่วนประกอบหลักสำหรับโซลูชัน OBC ได้แก่ dsPIC33C DSC ตัวขับเกต SiC แบบแยก MCP14C1 และ mSiC MOSFET ในแพคเกจ D2PAK-7L XL มีวางจำหน่ายแล้วในขณะนี้ หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมและสั่งซื้อ โปรดติดต่อตัวแทนฝ่ายขายของ Microchip รวมทั้งผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตทั่วโลก หรือเยี่ยมชมเว็บไซต์ฝ่ายจัดซื้อและบริการลูกค้าของ Microchip www.microchipdirect.com